驱动、bootloader、文件系统

嵌入式 SoC 与接口 48:选修:FPGA、流水线与时序约束

展开合集目录
  1. 嵌入式 SoC 与接口 01:从摄像头框图认识 SoC
  2. 嵌入式 SoC 与接口 02:电平、地与逻辑阈值
  3. 嵌入式 SoC 与接口 03:差分、阻抗、端接与信号完整性
  4. 嵌入式 SoC 与接口 04:PMIC、供电时序与掉电行为
  5. 嵌入式 SoC 与接口 05:晶振、PLL、时钟树与跨时钟域
  6. 嵌入式 SoC 与接口 06:复位域、看门狗与故障恢复
  7. 嵌入式 SoC 与接口 07:ADC、DAC、参考电压与采样
  8. 嵌入式 SoC 与接口 08:MCU、MPU、SoC 与操作系统
  9. 嵌入式 SoC 与接口 09:CPU、异常、中断与多核
  10. 嵌入式 SoC 与接口 10:GPU:并行计算、图形与数据搬运
  11. 嵌入式 SoC 与接口 11:DSP:滤波、FFT、定点数与饱和
  12. 嵌入式 SoC 与接口 12:NPU:张量计算、片上存储与 TOPS
  13. 嵌入式 SoC 与接口 13:ISP:从传感器 RAW 到可用图像
  14. 嵌入式 SoC 与接口 14:视频编解码器与图像加速器
  15. 嵌入式 SoC 与接口 15:Boot ROM、Bootloader 与系统启动
  16. 嵌入式 SoC 与接口 16:NOR、NAND、擦写与 ECC
  17. 嵌入式 SoC 与接口 17:eMMC:总线模式、内部管理与分区
  18. 嵌入式 SoC 与接口 18:安全启动、固件签名与 A/B 升级
  19. 嵌入式 SoC 与接口 19:寄存器、地址空间与 MMIO
  20. 嵌入式 SoC 与接口 20:SRAM、DDR、带宽与延迟
  21. 嵌入式 SoC 与接口 21:Cache、一致性与可见性
  22. 嵌入式 SoC 与接口 22:DMA、描述符与环形缓冲
  23. 嵌入式 SoC 与接口 23:MMU、IOMMU 与三种地址
  24. 嵌入式 SoC 与接口 24:AXI、AHB、APB 与片内互连
  25. 嵌入式 SoC 与接口 25:零拷贝、dma-buf 与缓冲生命周期
  26. 嵌入式 SoC 与接口 26:共享内存、Mailbox 与核间通信
  27. 嵌入式 SoC 与接口 27:GPIO、Pinmux、上下拉与引脚状态
  28. 嵌入式 SoC 与接口 28:UART、RS-232 与 RS-485
  29. 嵌入式 SoC 与接口 29:I²C:地址、ACK、重复起始与上拉
  30. 嵌入式 SoC 与接口 30:SPI、QSPI 与 Flash 访问
  31. 嵌入式 SoC 与接口 31:定时器、PWM、输入捕获与编码器
  32. 嵌入式 SoC 与接口 32:I²S、PCM、TDM 与音频时钟
  33. 嵌入式 SoC 与接口 33:CAN 与 CAN FD:仲裁、帧和错误状态
  34. 嵌入式 SoC 与接口 34:USB:角色、端点、传输类型与 UVC
  35. 嵌入式 SoC 与接口 35:SD 与 SDIO:存储卡和外设功能
  36. 嵌入式 SoC 与接口 36:Ethernet:MAC、PHY、MDIO 与吞吐
  37. 嵌入式 SoC 与接口 37:PCIe:链路、枚举、BAR、中断与 DMA
  38. 嵌入式 SoC 与接口 38:MIPI 全景:CSI、DSI 与 PHY
  39. 嵌入式 SoC 与接口 39:摄像头接入:供电、复位、MCLK 与配置
  40. 嵌入式 SoC 与接口 40:CSI-2:数据类型、虚拟通道与带宽预算
  41. 嵌入式 SoC 与接口 41:显示链路:DSI、RGB、LVDS 与 HDMI
  42. 嵌入式 SoC 与接口 42:设备树、probe、IRQ 与资源生命周期
  43. 嵌入式 SoC 与接口 43:实时性、中断延迟与优先级反转
  44. 嵌入式 SoC 与接口 44:万用表、示波器、逻辑分析仪与 JTAG
  45. 嵌入式 SoC 与接口 45:综合排障:无图、花屏、丢帧与 NPU 慢
  46. 嵌入式 SoC 与接口 46:选修:Wi-Fi、Bluetooth 与蜂窝通信
  47. 嵌入式 SoC 与接口 47:选修:工业以太网、EtherCAT 与 TSN
  48. 嵌入式 SoC 与接口 48:选修:FPGA、流水线与时序约束
  49. 嵌入式 SoC 与接口 49:选修:长距离视频 SerDes 与 A-PHY
  50. 嵌入式 SoC 与接口 50:选修:温度、功耗、EMC 与长期可靠性
嵌入式 SoC 与接口 48:选修:FPGA、流水线与时序约束的封面

第 48 / 50 课 · 扩展选修。返回课程合集。

HDL 描述硬件关系

FPGA 通过可配置逻辑、寄存器、片上存储和专用算术等资源构造电路。HDL 中描述的并行结构不等于 CPU 按行执行。综合、布局布线和时序分析把设计映射到具体器件。

流水线增加寄存级数可以缩短每级组合路径,提高可运行时钟,但会改变延迟。每拍接收一个输入是吞吐能力,经过多拍得到结果是流水延迟,两者应分别说明。

时序和 CDC 必须显式约束

功能仿真通过不保证 setup/hold 满足,也不保证引脚、电压和时钟正确。跨时钟域需要专门结构与分析,不能通过随意标记 false path 来掩盖真实数据传递问题。

FPGA 中的 DSP slice 是专用算术资源,与独立可编程 DSP 处理器不是同一个东西。带 ARM 核的 FPGA SoC 还需要软件和逻辑之间的寄存器、DMA 与缓存协议。

选修:FPGA、流水线与时序约束:逻辑与寄存器、流水与背压、约束和时序

练习与参考结论

纸上设计三拍乘加流水线,列出第 1~6 拍输入和输出对应关系,再加入 valid/ready 背压,说明停顿时哪些寄存器必须保持。

没有工具链和目标板时只完成结构与时序表。真实交付还需约束文件、时序报告、资源报告、仿真与板级测量,不能以 Python 功能模型代替时序收敛。

延伸阅读

上一课:选修:工业以太网、EtherCAT 与 TSN · 下一课:选修:长距离视频 SerDes 与 A-PHY