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# 教程配套代码验证

验证日期：2026-10-12。

## 本次已完成

- ct1820b.c、Temperature.cpp、Temperature.h 与项目当前源码逐文件核对。
- build-module.sh 通过 bash -n 语法检查。
- 用户态示例使用主机 g++，开启 -Wall -Wextra -Werror，编译通过。
- 用户态示例使用项目 ARM musl g++，开启相同警告选项，交叉编译通过。
- file 确认 ARM EABI5 可执行文件，解释器为 /lib/ld-musl-arm.so.1。
- 在无传感器节点的主机运行，返回 rc=-19（ENODEV），程序退出码为 1。
- 配套模块脚本在项目 Linux 5.10.221 构建树执行通过，生成 ct1820b.ko。
  脚本先构建内核 modules，再编译外部模块，确保 W1 符号进入 Module.symvers。

初次只检查 Module.symvers 非空时，发现文件缺少 W1 导出符号，modpost 报 undefined。
配套脚本已补齐内核 modules 构建和符号检查，最终外部模块构建不再出现上述警告。
该情况已作为构建排障知识点写入正文。

## 历史项目记录

2026-10-10 的 TEST_RESULT.txt 记录内核驱动在板端连续 30 次读取成功，范围
26625～26687 毫摄氏度。该结果来自历史板端测试，不是本次教程制作时重新执行。

application/Doc/CT1820B.txt 记录应用接口主机测试及交叉编译通过；该文档注明
应用接口上板验证尚未完成。主机模拟正负温度不能替代真实负温度测试。

## 本次未执行

本次没有连接开发板、刷写固件或执行新的板端读取，没有精度校准或长期负载测试。
没有重新执行原项目文档所述的全部应用接口模拟测试和功能开关安装测试。
配套 DTS 为现有板级配置的温度片段，不是能独立运行 dtc 的完整设备树。